Intel Xeon Gold 6146 versus AMD EPYC 7371
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6146 et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6146
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.8 GHz
- Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 200 Watt
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 38974 versus 31094
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 3.8 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt versus 200 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 38974 versus 31094 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
- 8 plus de fils: 32 versus 24
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2377 versus 2353
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 12 |
Nombre de fils | 32 versus 24 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2377 versus 2353 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6146
CPU 2: AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 6146 | AMD EPYC 7371 |
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PassMark - Single thread mark | 2353 | 2377 |
PassMark - CPU mark | 38974 | 31094 |
Geekbench 4 - Single Core | 4964 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 35971 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6146 | AMD EPYC 7371 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | |
Date de sortie | Q3'17 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 21 | 593 |
Processor Number | 6146 | |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | AMD EPYC 7000 Series |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD EPYC | |
Performance |
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Base frequency | 3.20 GHz | 3.1 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | |
Température de noyau maximale | 76°C | |
Fréquence maximale | 4.20 GHz | 3.8 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 16 |
Nombre de fils | 24 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Cache L3 | 64 MB | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 8 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4 |
Bande passante de mémoire maximale | 341 GB/s | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | x128 |
Scalability | S4S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |