Intel Xeon Gold 6148F versus Intel Xeon Gold 6144

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6148F et Intel Xeon Gold 6144 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6148F

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 8
  • 24 plus de fils: 40 versus 16
  • Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 75°C
Nombre de noyaux 20 versus 8
Nombre de fils 40 versus 16
Température de noyau maximale 87°C versus 75°C

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6144

  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 160 Watt
Fréquence maximale 4.20 GHz versus 3.70 GHz
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 160 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6148F
CPU 2: Intel Xeon Gold 6144

Nom Intel Xeon Gold 6148F Intel Xeon Gold 6144
PassMark - Single thread mark 2447
PassMark - CPU mark 31102
Geekbench 4 - Single Core 4818
Geekbench 4 - Multi-Core 30845

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Gold 6148F Intel Xeon Gold 6144

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance not rated 43
Numéro du processeur 6148F 6144
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Fréquence de base 2.40 GHz 3.50 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 87°C 75°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 4.20 GHz
Nombre de noyaux 20 8
Nombre de fils 40 16
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) 2 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Fréquence mémoire prise en charge 2666 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier 88.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 160 Watt 150 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Évolutivité 2S S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA 2 2
Technologie Speed Shift

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)