Intel Xeon Gold 6148F versus Intel Xeon Gold 6144
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6148F et Intel Xeon Gold 6144 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6148F
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 8
- 24 plus de fils: 40 versus 16
- Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 75°C
| Nombre de noyaux | 20 versus 8 |
| Nombre de fils | 40 versus 16 |
| Température de noyau maximale | 87°C versus 75°C |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6144
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.70 GHz
- Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 160 Watt
| Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 3.70 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt versus 160 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6148F
CPU 2: Intel Xeon Gold 6144
| Nom | Intel Xeon Gold 6148F | Intel Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2447 | |
| PassMark - CPU mark | 31102 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 4818 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 30845 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Gold 6148F | Intel Xeon Gold 6144 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Skylake |
| Date de sortie | Q3'17 | Q3'17 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 43 |
| Numéro du processeur | 6148F | 6144 |
| Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.40 GHz | 3.50 GHz |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 87°C | 75°C |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz | 4.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 20 | 8 |
| Nombre de fils | 40 | 16 |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 2 | 3 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | 768 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2666 MHz | 2666 MHz |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 88.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
| Thermal Design Power (TDP) | 160 Watt | 150 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Évolutivité | 2S | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | 2 |
| Technologie Speed Shift | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||