Intel Xeon Gold 6148F versus Intel Xeon Gold 6148
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6148F et Intel Xeon Gold 6148 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6148F
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 86°C
Température de noyau maximale | 87°C versus 86°C |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6148
- Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 160 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt versus 160 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6148F
CPU 2: Intel Xeon Gold 6148
Nom | Intel Xeon Gold 6148F | Intel Xeon Gold 6148 |
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PassMark - Single thread mark | 2107 | |
PassMark - CPU mark | 46701 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6148F | Intel Xeon Gold 6148 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Skylake |
Date de sortie | Q3'17 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 610 |
Processor Number | 6148F | 6148 |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Base frequency | 2.40 GHz | 2.40 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 87°C | 86°C |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 20 | 20 |
Nombre de fils | 40 | 40 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | 3 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 88.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 160 Watt | 150 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |