Intel Xeon Gold 6150 versus AMD EPYC 7451

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6150 et AMD EPYC 7451 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6150

versus

AMD EPYC 7451

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150

Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.2 GHz
Environ 9% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 180 Watt
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2115 versus 1931

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.2 GHz
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2115 versus 1931

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7451

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 18
12 plus de fils: 48 versus 36
Environ 11% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 52322 versus 47300

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	24 versus 18
Nombre de fils	48 versus 36
Référence
PassMark - CPU mark	52322 versus 47300

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6150
CPU 2: AMD EPYC 7451

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2115

1931

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

47300

52322

Nom	Intel Xeon Gold 6150	AMD EPYC 7451
PassMark - Single thread mark	2115	1931
PassMark - CPU mark	47300	52322

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6150	AMD EPYC 7451
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Zen
Date de sortie	Q3'17	June 2017
Position dans l’évaluation de la performance	597	612
Processor Number	6150
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD EPYC
Performance
Base frequency	2.70 GHz	2.3 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	89°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	18	24
Nombre de fils	36	48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		192 mm
Cache L1		96 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		64 MB
Compte de transistor		4800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	8
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		341 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	TR4
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	180 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Socket Count		1P/2P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	x128
Scalability	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)