AMD EPYC 8124P versus Intel Xeon Gold 6150

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8124P et Intel Xeon Gold 6150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8124P

versus

Intel Xeon Gold 6150

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8124P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 165 Watt
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2372 versus 2113

Caractéristiques
Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2372 versus 2113

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
4 plus de fils: 36 versus 32
Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3 GHz
Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 47192 versus 36630

Caractéristiques
Nombre de noyaux	18 versus 16
Nombre de fils	36 versus 32
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - CPU mark	47192 versus 36630

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2372

2113

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

36630

47192

Nom	AMD EPYC 8124P	Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark	2372	2113
PassMark - CPU mark	36630	47192

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 8124P	Intel Xeon Gold 6150
Essentiel
Date de sortie	18 Sep 2023	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$639
Position dans l’évaluation de la performance	626	603
Nom de code de l’architecture		Skylake
Processor Number		6150
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	2.45 GHz	2.70 GHz
Taille de dé	2x 73 mm²
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB (per core)
Cache L3	64 MB (shared)
Processus de fabrication	5 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	75°C
Fréquence maximale	3 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	16	18
Nombre de fils	32	36
Compte de transistor	17,750 million
Ouvert
Température de noyau maximale		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	120-150 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	SP6	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)