AMD EPYC 8124P versus Intel Xeon Gold 6150
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8124P et Intel Xeon Gold 6150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8124P
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 165 Watt
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2338 versus 2115
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2338 versus 2115 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
- 4 plus de fils: 36 versus 32
- Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3 GHz
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 47300 versus 36338
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 18 versus 16 |
Nombre de fils | 36 versus 32 |
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 3 GHz |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 47300 versus 36338 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 8124P | Intel Xeon Gold 6150 |
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PassMark - Single thread mark | 2338 | 2115 |
PassMark - CPU mark | 36338 | 47300 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 8124P | Intel Xeon Gold 6150 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 18 Sep 2023 | Q3'17 |
Prix de sortie (MSRP) | $639 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 645 | 597 |
Nom de code de l’architecture | Skylake | |
Processor Number | 6150 | |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.45 GHz | 2.70 GHz |
Taille de dé | 2x 73 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 1 MB (per core) | |
Cache L3 | 64 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 18 |
Nombre de fils | 32 | 36 |
Compte de transistor | 17,750 million | |
Ouvert | ||
Température de noyau maximale | 89°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 120-150 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | SP6 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S4S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |