| Nom de code de l’architecture |
Cascade Lake |
Haswell |
| Date de sortie |
2 Apr 2019 |
Q2'14 |
| Prix de sortie (MSRP) |
$2612 - $2618 |
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| Position dans l’évaluation de la performance |
1003 |
998 |
| Numéro du processeur |
6238 |
E3-1286V3 |
| Série |
2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors |
Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
| Statut |
Launched |
Discontinued |
| Segment vertical |
Server |
Server |
| Fréquence de base |
2.10 GHz |
3.70 GHz |
| Cache L1 |
1.375 MB |
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| Cache L2 |
22 MB |
|
| Cache L3 |
30.25 MB |
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| Processus de fabrication |
14 nm |
22 nm |
| Température de noyau maximale |
92°C |
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| Fréquence maximale |
3.70 GHz |
4.10 GHz |
| Nombre de noyaux |
22 |
4 |
| Nombre de fils |
44 |
8 |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) |
3 |
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| Soutien de 64-bit |
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| Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
| Number of QPI Links |
|
0 |
| Soutien de la mémoire ECC |
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| Réseaux de mémoire maximale |
6 |
2 |
| Bande passante de mémoire maximale |
131.13 GB/s |
25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale |
1 TB |
32 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge |
2933 MHz |
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| Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2933 |
DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
| Dimensions du boîtier |
76.0mm x 56.5mm |
37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu |
FCLGA3647 |
FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) |
140 Watt |
84 Watt |
| Low Halogen Options Available |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
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1 |
| Thermal Solution |
|
PCG 2013D |
| Nombre maximale des voies PCIe |
48 |
16 |
| Révision PCI Express |
3.0 |
3.0 |
| Évolutivité |
4S |
1S Only |
| PCIe configurations |
|
1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Intel® Run Sure Technology |
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| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) |
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| Technologie Anti-Theft |
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| Technologie Intel® Identity Protection |
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| Intel® OS Guard |
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| Technologie Intel® Secure Key |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Technologie Intel® Hyper-Threading |
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| Technologie Intel® Turbo Boost |
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|
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) |
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| Nombre d'unités AVX-512 FMA |
2 |
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| Technologie Speed Shift |
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| Idle States |
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|
| Intel® Fast Memory Access |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® TSX-NI |
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| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ |
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| Thermal Monitoring |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| Unités d’éxécution |
|
20 |
| Graphics base frequency |
|
350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
|
1.30 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
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| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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|
| Technologie Intel® InTru™ 3D |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Mémoire de vidéo maximale |
|
1.7 GB |
| DisplayPort |
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|
| eDP |
|
|
| HDMI |
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| Nombre d’écrans soutenu |
|
3 |
| VGA |
|
|
| Résolution maximale sur DisplayPort |
|
3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
|
3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur VGA |
|
2880x1800@60Hz |
| DirectX |
|
11.2 |
| OpenGL |
|
4.3 |