Intel Xeon E3-1286 v3 revue du processeur

Xeon E3-1286 v3 processeur produit par Intel; release date: Q2'14. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.10 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 84 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

2391

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

7418

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2391
PassMark - CPU mark	7418

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q2'14
Position dans l’évaluation de la performance	1025
Processor Number	E3-1286V3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Discontinued
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm
Fréquence maximale	4.10 GHz
Nombre de noyaux	4
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Graphiques
Unités d’éxécution	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA	2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)