Intel Xeon Gold 6416H versus AMD EPYC 7371
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6416H et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6416H
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
- 4 plus de fils: 36 versus 32
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.8 GHz
- Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 200 Watt
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2860 versus 2320
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 18 versus 16 |
Nombre de fils | 36 versus 32 |
Fréquence maximale | 4.2 GHz versus 3.8 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt versus 200 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2860 versus 2320 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371
- Environ 42% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54894 versus 40606
Caractéristiques | |
Cache L3 | 64 MB versus 45 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 54894 versus 40606 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6416H
CPU 2: AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 6416H | AMD EPYC 7371 |
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PassMark - Single thread mark | 2860 | 2320 |
PassMark - CPU mark | 40606 | 54894 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6416H | AMD EPYC 7371 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 10 Jan 2023 | |
Prix de sortie (MSRP) | $1444 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 371 | 405 |
Family | AMD EPYC | |
Série | AMD EPYC 7000 Series | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.2 GHz | 3.1 GHz |
Cache L1 | 80 KB (per core) | |
Cache L2 | 2 MB (per core) | |
Cache L3 | 45 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 82°C | |
Fréquence maximale | 4.2 GHz | 3.8 GHz |
Nombre de noyaux | 18 | 16 |
Nombre de fils | 36 | 32 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4 |
Réseaux de mémoire maximale | 8 | |
Bande passante de mémoire maximale | 341 GB/s | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 | |
Prise courants soutenu | 4677 | |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) | |
Révision PCI Express | x128 |