Intel Xeon Gold 6444Y versus Intel Xeon Gold 6142

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6444Y et Intel Xeon Gold 6142 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6444Y

  • Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.70 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
  • Environ 55% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3267 versus 2101
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 71870 versus 35888
Caractéristiques
Fréquence maximale 4 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication 10 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 3267 versus 2101
PassMark - CPU mark 71870 versus 35888

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6142

  • Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 270 Watt
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 270 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6444Y
CPU 2: Intel Xeon Gold 6142

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3267
2101
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
71870
35888
Nom Intel Xeon Gold 6444Y Intel Xeon Gold 6142
PassMark - Single thread mark 3267 2101
PassMark - CPU mark 71870 35888
Geekbench 4 - Single Core 4001
Geekbench 4 - Multi-Core 32370

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Gold 6444Y Intel Xeon Gold 6142

Essentiel

Date de sortie 10 Jan 2023 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $1517
Position dans l’évaluation de la performance 90 84
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number 6142
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 3.6 GHz 2.60 GHz
Cache L1 80K (per core)
Cache L2 2MB (per core)
Cache L3 45MB
Processus de fabrication 10 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 75°C
Fréquence maximale 4 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 16 16
Nombre de fils 32 32
Ouvert
Température de noyau maximale 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 MHz, Eight-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Prise courants soutenu 4677 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 270 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)