Intel Xeon Gold 6444Y vs Intel Xeon Gold 6142

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6444Y y Intel Xeon Gold 6142 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6444Y

  • Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4 GHz vs 3.70 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 55% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3267 vs 2101
  • 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 71870 vs 35888
Especificaciones
Frecuencia máxima 4 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 3267 vs 2101
PassMark - CPU mark 71870 vs 35888

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6142

  • Consumo de energía típico 80% más bajo: 150 Watt vs 270 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt vs 270 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Gold 6444Y
CPU 2: Intel Xeon Gold 6142

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3267
2101
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
71870
35888
Nombre Intel Xeon Gold 6444Y Intel Xeon Gold 6142
PassMark - Single thread mark 3267 2101
PassMark - CPU mark 71870 35888
Geekbench 4 - Single Core 4001
Geekbench 4 - Multi-Core 32370

Comparar especificaciones

Intel Xeon Gold 6444Y Intel Xeon Gold 6142

Esenciales

Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $1517
Lugar en calificación por desempeño 90 84
Nombre clave de la arquitectura Skylake
Processor Number 6142
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 3.6 GHz 2.60 GHz
Caché L1 80K (per core)
Caché L2 2MB (per core)
Caché L3 45MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 4 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 16 16
Número de subprocesos 32 32
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Eight-channel DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2
Zócalos soportados 4677 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 270 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)