Intel Xeon MP 7041 Dual-Core versus Intel Pentium 4 HT 662
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon MP 7041 Dual-Core et Intel Pentium 4 HT 662 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon MP 7041 Dual-Core
- CPU est plus nouveau: date de sortie 0 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 70.8°C
Date de sortie | December 2005 versus November 2005 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Température de noyau maximale | 76°C versus 70.8°C |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 662
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3 GHz
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 43% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 165 Watt
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3 GHz |
Cache L1 | 28 KB versus 16 KB |
Cache L2 | 2048 KB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt versus 165 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon MP 7041 Dual-Core | Intel Pentium 4 HT 662 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Paxville | Prescott |
Date de sortie | December 2005 | November 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 7041 | 662 |
Série | Legacy Intel® Xeon® Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Server | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 3.60 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 206 mm2 | 135 mm2 |
Cache L1 | 16 KB | 28 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 76°C | 70.8°C |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Compte de transistor | 230 million | 169 million |
Rangée de tension VID | 1.2625-1.4125V | 1.200V-1.400V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PPGA604 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 115 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 |