Intel Xeon MP 7041 Dual-Core vs Intel Pentium 4 HT 662
Vergleichende Analyse von Intel Xeon MP 7041 Dual-Core und Intel Pentium 4 HT 662 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon MP 7041 Dual-Core
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 76°C vs 70.8°C
| Startdatum | December 2005 vs November 2005 |
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Maximale Kerntemperatur | 76°C vs 70.8°C |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 662
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 43% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 165 Watt
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 3 GHz |
| L1 Cache | 28 KB vs 16 KB |
| L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt vs 165 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon MP 7041 Dual-Core | Intel Pentium 4 HT 662 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Paxville | Prescott |
| Startdatum | December 2005 | November 2005 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | 7041 | 662 |
| Serie | Legacy Intel® Xeon® Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Server | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.00 GHz | 3.60 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 206 mm2 | 135 mm2 |
| L1 Cache | 16 KB | 28 KB |
| L2 Cache | 1024 KB | 2048 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 76°C | 70.8°C |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 230 million | 169 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.2625-1.4125V | 1.200V-1.400V |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
| Gehäusegröße | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | PPGA604 | PLGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 165 Watt | 115 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
