Intel Xeon Phi 7235 versus AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7235 et AMD Ryzen 3 PRO 2300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon Phi 7235

versus

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7235

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
60 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 4
5.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	December 2017 versus October 2017
Nombre de noyaux	64 versus 4
Cache L1	32 KB (per core) versus 384 KB
Cache L2	512 KB (per core) versus 2 MB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Environ 143% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 1.40 GHz
Environ 32% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 72°C
16.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 250 Watt

Fréquence maximale	3.4 GHz versus 1.40 GHz
Température de noyau maximale	95°C versus 72°C
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 250 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Phi 7235
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Nom	Intel Xeon Phi 7235	AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark		1833
PassMark - CPU mark		5737
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		21.798
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		279.682
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.746
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		27.185
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		96.109
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4594
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4594

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Phi 7235	AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Knights Mill	Raven Ridge
Date de sortie	December 2017	October 2017
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	926
Processor Number	7235
Série	Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family	AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status	Launched
Segment vertical	Server	Laptop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YM230BC4T4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	2 GHz
Cache L1	32 KB (per core)	384 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	72°C	95°C
Fréquence maximale	1.40 GHz	3.4 GHz
Nombre de noyaux	64	4
Compte de transistor	8000 million
Rangée de tension VID	0.550-1.200V
Taille de dé		246 mm
Cache L3		4 MB
Number of GPU cores		6
Nombre de fils		4
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	2
Bande passante de mémoire maximale	102 GB/s
Taille de mémore maximale	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133	DDR4
Supported memory frequency		2400 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	SVLCLGA3647	FP5
Thermal Design Power (TDP)	250 Watt	15 Watt
Configurable TDP		12-25 Watt
Thermal Solution		Not included
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	36
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x 16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques		1100 MHz
Compte de noyaux iGPU		6
Graphiques du processeur		Radeon Vega 6 Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI