Intel Xeon Phi 7235 versus Intel Xeon Phi 7285
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7235 et Intel Xeon Phi 7285 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7285
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 68 versus 64
- Environ 6% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 6% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 68 versus 64 |
Cache L1 | 32 KB (per core) versus 32 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 512 KB (per core) |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Phi 7235 | Intel Xeon Phi 7285 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Knights Mill | Knights Mill |
Date de sortie | December 2017 | December 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 7235 | 7285 |
Série | Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family | Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 1.30 GHz |
Cache L1 | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | 72°C |
Fréquence maximale | 1.40 GHz | 1.40 GHz |
Nombre de noyaux | 64 | 68 |
Compte de transistor | 8000 million | 8000 million |
Rangée de tension VID | 0.550-1.200V | 0.550-1.200V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
Bande passante de mémoire maximale | 102 GB/s | 115.2 GB/s |
Taille de mémore maximale | 384 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133 | DDR4-2400 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | SVLCLGA3647 | SVLCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 250 Watt | 250 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 36 | 36 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x 16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX-512 | Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |