Intel Xeon Phi 7290F versus AMD A9-9410 SoC

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7290F et AMD A9-9410 SoC pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon Phi 7290F

versus

AMD A9-9410 SoC

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7290F

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
70 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 72 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
9x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
18x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	June 2016 versus May 2016
Nombre de noyaux	72 versus 2
Processus de fabrication	14 nm versus 28 nm
Cache L1	32 KB (per core) versus 128 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 1024 KB (per core)

Raisons pour considerer le AMD A9-9410 SoC

Environ 71% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.9 GHz versus 1.70 GHz
10.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 260 Watt

Fréquence maximale	2.9 GHz versus 1.70 GHz
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 260 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Phi 7290F	AMD A9-9410 SoC
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Knights Landing	Stoney Ridge
Date de sortie	June 2016	May 2016
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	7290F
Série	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.50 GHz
Cache L1	32 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	1024 KB (per core)
Processus de fabrication	14 nm	28 nm
Fréquence maximale	1.70 GHz	2.9 GHz
Nombre de noyaux	72	2
Compte de transistor	8000 million	1200 million
Rangée de tension VID	0.550-1.125V
Taille de dé		124 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		74 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6
Bande passante de mémoire maximale	115.2 GB/s
Taille de mémore maximale	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	SVLCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	260 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)