Intel Xeon Platinum 8156 versus Intel Xeon W3570
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8156 et Intel Xeon W3570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8156
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.46 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 67.9°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 24 GB
- Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 130 Watt
- Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2245 versus 1466
- 5.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16852 versus 3267
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 3.46 GHz |
| Température de noyau maximale | 71°C versus 67.9°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
| Taille de mémore maximale | 768 GB versus 24 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 130 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2245 versus 1466 |
| PassMark - CPU mark | 16852 versus 3267 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8156
CPU 2: Intel Xeon W3570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon Platinum 8156 | Intel Xeon W3570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2245 | 1466 |
| PassMark - CPU mark | 16852 | 3267 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2760 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 9206 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Platinum 8156 | Intel Xeon W3570 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Bloomfield |
| Date de sortie | Q3'17 | March 2009 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 980 | 995 |
| Numéro du processeur | 8156 | W3570 |
| Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Server | Server |
| Prix de sortie (MSRP) | $480 | |
| Prix maintenant | $479.95 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 3.73 | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.60 GHz | 3.20 GHz |
| Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 71°C | 67.9°C |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.46 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 8 |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 3 | |
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
| Taille de dé | 263 mm2 | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Compte de transistor | 731 million | |
| Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 3 |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | 24 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2666 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR3 800/1066/1333 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 76.0mm x 56.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA1366 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 130 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Évolutivité | S8S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | |
| Technologie Speed Shift | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
