Intel Xeon Platinum 8160 versus Intel Xeon Gold 6150

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8160 et Intel Xeon Gold 6150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8160

versus

Intel Xeon Gold 6150

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 18
12 plus de fils: 48 versus 36
Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 165 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 49052 versus 46837

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 18
Nombre de fils	48 versus 36
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	49052 versus 46837

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 85°C
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2107 versus 2006

Caractéristiques
Température de noyau maximale	89°C versus 85°C
Référence
PassMark - Single thread mark	2107 versus 2006

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8160
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2006

2107

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

49052

46837

Nom	Intel Xeon Platinum 8160	Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark	2006	2107
PassMark - CPU mark	49052	46837

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8160	Intel Xeon Gold 6150
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	624	608
Processor Number	8160	6150
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2.70 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	85°C	89°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	24	18
Nombre de fils	48	36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt	165 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)