Intel Xeon Platinum 8168 versus AMD Opteron 3250 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8168 et AMD Opteron 3250 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8168

versus

AMD Opteron 3250 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2132 versus 1003
26.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 55063 versus 2061

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2132 versus 1003
PassMark - CPU mark	55063 versus 2061

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3250 HE

4.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 205 Watt

Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 205 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8168
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2132

1003

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

55063

2061

Nom	Intel Xeon Platinum 8168	AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark	2132	1003
PassMark - CPU mark	55063	2061

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8168	AMD Opteron 3250 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	404	2157
Processor Number	8168
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 3200 Series Processor
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN PIB		OS3250HOW4MGUBOX
OPN Tray		OS3250HOW4MGU
Performance
Base frequency	2.70 GHz	2.5 GHz
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	85°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	24
Nombre de fils	48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Cache L1		192 KB
Cache L2		4 MB
Cache L3		4 MB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	AM3+
Thermal Design Power (TDP)	205 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)