Intel Xeon Platinum 8170 versus AMD EPYC 7501

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et AMD EPYC 7501 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

versus

AMD EPYC 7501

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3 GHz
Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 155/170 Watt

Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3 GHz
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 155/170 Watt

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7501

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 26
12 plus de fils: 64 versus 52

Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	32 versus 26
Nombre de fils	64 versus 52

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD EPYC 7501

Nom	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7501
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1925
PassMark - CPU mark		24925

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD EPYC 7501
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Zen
Date de sortie	Q3'17	June 2017
Position dans l’évaluation de la performance	4	892
Processor Number	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD EPYC
Prix maintenant		$4,389.87
Valeur pour le prix (0-100)		1.27
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	89°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	26	32
Nombre de fils	52	64
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		192 mm
Cache L1		96 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		64 MB
Compte de transistor		4800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	8
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2400/2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		307/341 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	TR4
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	155/170 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Socket Count		1P/2P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	x128
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)