AMD EPYC 9654 versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 9654 et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9654

versus

Intel Xeon Platinum 8170

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 9654

70 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 96 versus 26
140 plus de fils: 192 versus 52
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm

Nombre de noyaux	96 versus 26
Nombre de fils	192 versus 52
Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

Environ 2305% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 3.7 GHz
2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 360 Watt

Température de noyau maximale	89°C versus 3.7 GHz
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 360 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 9654
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom	AMD EPYC 9654	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2749
PassMark - CPU mark	146557
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 9654	Intel Xeon Platinum 8170
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 4	Skylake
Date de sortie	10 Nov 2022	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$11805
OPN Tray	100-100000789
Position dans l’évaluation de la performance	6	4
Processor Number		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	2.4 GHz	2.10 GHz
Taille de dé	72 mm²
Cache L1	6 MB
Cache L2	96 MB
Cache L3	384 MB
Processus de fabrication	5 nm	14 nm
Température de noyau maximale	3.7 GHz	89°C
Nombre de noyaux	96	26
Nombre de fils	192	52
Compte de transistor	78840 million
Ouvert
Fréquence maximale		3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	12	6
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR4-2666
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	320-400 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	FC-LGA6096	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	SP5	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	360 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	48
Révision PCI Express	5.0	3.0
Scalability		S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)