Intel Xeon Platinum 8176 versus AMD EPYC 7451

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8176 et AMD EPYC 7451 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8176

versus

AMD EPYC 7451

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 24
8 plus de fils: 56 versus 48
Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.2 GHz
Environ 9% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 180 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2040 versus 1948
Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53835 versus 51778

Caractéristiques
Nombre de noyaux	28 versus 24
Nombre de fils	56 versus 48
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.2 GHz
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2040 versus 1948
PassMark - CPU mark	53835 versus 51778

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7451

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile

Ouvert	Ouvert versus barré

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176
CPU 2: AMD EPYC 7451

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2040

1948

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

53835

51778

Nom	Intel Xeon Platinum 8176	AMD EPYC 7451
PassMark - Single thread mark	2040	1948
PassMark - CPU mark	53835	51778

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8176	AMD EPYC 7451
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Zen
Date de sortie	Q3'17	June 2017
Position dans l’évaluation de la performance	453	520
Processor Number	8176
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD EPYC
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2.3 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	89°C
Fréquence maximale	3.80 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	28	24
Nombre de fils	56	48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		192 mm
Cache L1		96 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		64 MB
Compte de transistor		4800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	8
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		341 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	TR4
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	180 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Socket Count		1P/2P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	x128
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)