Intel Xeon Platinum 8176 versus Intel Xeon Gold 6152

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8176 et Intel Xeon Gold 6152 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8176

versus

Intel Xeon Gold 6152

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 22
12 plus de fils: 56 versus 44
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.70 GHz
Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53835 versus 46151

Caractéristiques
Nombre de noyaux	28 versus 22
Nombre de fils	56 versus 44
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.70 GHz
Référence
PassMark - CPU mark	53835 versus 46151

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6152

Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 92°C versus 89°C
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 165 Watt

Caractéristiques
Température de noyau maximale	92°C versus 89°C
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2048 versus 2040

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2040

2048

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

53835

46151

Nom	Intel Xeon Platinum 8176	Intel Xeon Gold 6152
PassMark - Single thread mark	2040	2048
PassMark - CPU mark	53835	46151

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8176	Intel Xeon Gold 6152
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	459	544
Processor Number	8176	6152
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2.10 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	89°C	92°C
Fréquence maximale	3.80 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	28	22
Nombre de fils	56	44
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	140 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)