Intel Xeon Platinum 8253 versus Intel Xeon W3570
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8253 et Intel Xeon W3570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8253
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 9 mois plus tard
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Environ 28% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 67.9°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 42.7x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 24 GB
- Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 130 Watt
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1754 versus 1466
- 9.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30507 versus 3267
Caractéristiques | |
Date de sortie | 11 Dec 2018 versus March 2009 |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Température de noyau maximale | 87°C versus 67.9°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 16 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 22 MB versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 1 TB versus 24 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1754 versus 1466 |
PassMark - CPU mark | 30507 versus 3267 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W3570
- Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 3.00 GHz
Fréquence maximale | 3.46 GHz versus 3.00 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8253
CPU 2: Intel Xeon W3570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Platinum 8253 | Intel Xeon W3570 |
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PassMark - Single thread mark | 1754 | 1466 |
PassMark - CPU mark | 30507 | 3267 |
Geekbench 4 - Single Core | 2760 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9206 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Platinum 8253 | Intel Xeon W3570 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Bloomfield |
Date de sortie | 11 Dec 2018 | March 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $3566 | $480 |
Position dans l’évaluation de la performance | 982 | 1001 |
Processor Number | 8253 | W3570 |
Série | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Segment vertical | Server | Server |
Prix maintenant | $479.95 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.73 | |
Performance |
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Base frequency | 2.20 GHz | 3.20 GHz |
Cache L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 16 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 22 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 87°C | 67.9°C |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | 3.46 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 4 |
Nombre de fils | 32 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Taille de dé | 263 mm2 | |
Number of QPI Links | 1 | |
Compte de transistor | 731 million | |
Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 3 |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 24 GB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |