Intel Xeon Platinum 8454H versus AMD EPYC 7313
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8454H et AMD EPYC 7313 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8454H
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 16
- 32 plus de fils: 64 versus 32
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2831 versus 2626
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 Jan 2023 versus 15 Mar 2021 |
Nombre de noyaux | 32 versus 16 |
Nombre de fils | 64 versus 32 |
Cache L1 | 80 KB (per core) versus 1 MB |
Cache L2 | 2 MB (per core) versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2831 versus 2626 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7313
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.4 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm+ versus 10 nm
- Environ 55% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 74% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 270 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 67180 versus 62347
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.4 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm+ versus 10 nm |
Cache L3 | 128 MB versus 82.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt versus 270 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 67180 versus 62347 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8454H
CPU 2: AMD EPYC 7313
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Platinum 8454H | AMD EPYC 7313 |
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PassMark - Single thread mark | 2831 | 2626 |
PassMark - CPU mark | 62347 | 67180 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Platinum 8454H | AMD EPYC 7313 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 10 Jan 2023 | 15 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $6540 | $1083 |
Position dans l’évaluation de la performance | 196 | 209 |
Nom de code de l’architecture | Zen 3 | |
OPN PIB | 100-100000329WOF | |
OPN Tray | 100-000000329 | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 3.0 GHz |
Taille de dé | 4x 477 mm² | |
Cache L1 | 80 KB (per core) | 1 MB |
Cache L2 | 2 MB (per core) | 8 MB |
Cache L3 | 82.5 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 7 nm+ |
Température maximale de la caisse (TCase) | 71°C | |
Fréquence maximale | 3.4 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 32 | 16 |
Nombre de fils | 64 | 32 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 8 | |
Bande passante de mémoire maximale | 190.73 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 | |
Prise courants soutenu | 4677 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 270 Watt | 155 Watt |
Configurable TDP | 155-180 Watt | |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 128 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |