Intel Xeon E5-1680 v2 versus AMD Ryzen 3 3300X
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1680 v2 et AMD Ryzen 3 3300X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1680 v2
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 56% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8619 versus 3199
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
| Nombre de fils | 16 versus 12 |
| Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
| Cache L3 | 25 MB versus 16 MB |
| Référence | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8619 versus 3199 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 5 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.90 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
| Date de sortie | March 2019 versus 10 September 2013 |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Fréquence maximale | 4.3 GHz versus 3.90 GHz |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-1680 v2
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300X
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nom | Intel Xeon E5-1680 v2 | AMD Ryzen 3 3300X |
|---|---|---|
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.57 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 123.712 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.994 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.217 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 11.267 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8619 | 3199 |
| PassMark - Single thread mark | 2667 | |
| PassMark - CPU mark | 12589 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E5-1680 v2 | AMD Ryzen 3 3300X | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | Zen 2 |
| Date de sortie | 10 September 2013 | March 2019 |
| Prix de sortie (MSRP) | $1723 | $120 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1735 | 1117 |
| Numéro du processeur | E5-1680V2 | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Server | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.00 GHz | 3.5 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Cache L1 | 512 KB | 256 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
| Cache L3 | 25 MB | 16 MB |
| Processus de fabrication | 22 nm | 7 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 85 °C | |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 4.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 6 |
| Nombre de fils | 16 | 12 |
| Operating Temperature Range | 5°C - 85°C | |
| Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
| Compte de transistor | 4,800 million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 256 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FCLGA2011 | AM4 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||