Intel Xeon E5-1680 v2 revue du processeur
Xeon E5-1680 v2 processeur produit par Intel; release date: 10 September 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $1723 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge EP.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.90 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 25 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Taille de mémoire maximale: 256 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.
Référence
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nom | Valeur |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 8.570 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 123.712 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.994 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 4.217 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 11.267 mHash/s |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8619 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP |
Date de sortie | 10 September 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $1723 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1742 |
Processor Number | E5-1680V2 |
Status | Launched |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Cache L1 | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB |
Cache L3 | 25 MB |
Processus de fabrication | 22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 85 °C |
Fréquence maximale | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 8 |
Nombre de fils | 16 |
Operating Temperature Range | 5°C - 85°C |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s |
Taille de mémore maximale | 256 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |