Intel Xeon Silver 4210 versus Intel Xeon E3-1286L v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4210 et Intel Xeon E3-1286L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4210
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 32 GB
- 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23506 versus 6929
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 8 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Taille de mémore maximale | 1 TB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 23506 versus 6929 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1286L v3
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.20 GHz
- Environ 31% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 85 Watt
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2329 versus 1798
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.20 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 85 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2329 versus 1798 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Silver 4210
CPU 2: Intel Xeon E3-1286L v3
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Xeon Silver 4210 | Intel Xeon E3-1286L v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1798 | 2329 |
PassMark - CPU mark | 23506 | 6929 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Silver 4210 | Intel Xeon E3-1286L v3 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Haswell |
Date de sortie | 2 Apr 2019 | Q2'14 |
Prix de sortie (MSRP) | $501-511 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1071 | 1067 |
Processor Number | 4210 | E3-1286LV3 |
Segment vertical | Server | Server |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Discontinued | |
Performance |
||
Base frequency | 2.20 GHz | 3.20 GHz |
Cache L1 | 640 KB | |
Cache L2 | 10 MB | |
Cache L3 | 13.75 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 78 °C | |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 4.00 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 4 |
Nombre de fils | 20 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 107.3 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Compatibilité |
||
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | 1S Only |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Idle States | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
||
Unités d’éxécution | 20 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 |