Intel Xeon Silver 4210 versus Intel Xeon E3-1286L v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4210 et Intel Xeon E3-1286L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4210

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 32x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 32 GB
  • 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23506 versus 6929
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 8
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale 1 TB versus 32 GB
Référence
PassMark - CPU mark 23506 versus 6929

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1286L v3

  • Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.20 GHz
  • Environ 31% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 85 Watt
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2329 versus 1798
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 3.20 GHz
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 85 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2329 versus 1798

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Silver 4210
CPU 2: Intel Xeon E3-1286L v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1798
2329
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23506
6929
Nom Intel Xeon Silver 4210 Intel Xeon E3-1286L v3
PassMark - Single thread mark 1798 2329
PassMark - CPU mark 23506 6929

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Silver 4210 Intel Xeon E3-1286L v3

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Haswell
Date de sortie 2 Apr 2019 Q2'14
Prix de sortie (MSRP) $501-511
Position dans l’évaluation de la performance 1071 1067
Processor Number 4210 E3-1286LV3
Segment vertical Server Server
Série Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Discontinued

Performance

Base frequency 2.20 GHz 3.20 GHz
Cache L1 640 KB
Cache L2 10 MB
Cache L3 13.75 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 78 °C
Fréquence maximale 3.20 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 10 4
Nombre de fils 20 8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Number of QPI Links 0

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 6 2
Bande passante de mémoire maximale 107.3 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 1 TB 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V

Compatibilité

Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 85 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability 2S 1S Only
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Idle States
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Unités d’éxécution 20
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA 2880x1800@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2
OpenGL 4.3