Intel Xeon Silver 4210 vs Intel Xeon E3-1286L v3
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Silver 4210 y Intel Xeon E3-1286L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Silver 4210
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
- 12 más subprocesos: 20 vs 8
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 32 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 TB vs 32 GB
- 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23506 vs 6929
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 4 |
Número de subprocesos | 20 vs 8 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 23506 vs 6929 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1286L v3
- Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 4.00 GHz vs 3.20 GHz
- Consumo de energía típico 31% más bajo: 65 Watt vs 85 Watt
- Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2329 vs 1798
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3.20 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 85 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2329 vs 1798 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Silver 4210
CPU 2: Intel Xeon E3-1286L v3
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon Silver 4210 | Intel Xeon E3-1286L v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1798 | 2329 |
PassMark - CPU mark | 23506 | 6929 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Silver 4210 | Intel Xeon E3-1286L v3 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 | Q2'14 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $501-511 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1071 | 1068 |
Processor Number | 4210 | E3-1286LV3 |
Segmento vertical | Server | Server |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
||
Base frequency | 2.20 GHz | 3.20 GHz |
Caché L1 | 640 KB | |
Caché L2 | 10 MB | |
Caché L3 | 13.75 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 78 °C | |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz | 4.00 GHz |
Número de núcleos | 10 | 4 |
Número de subprocesos | 20 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 6 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 107.3 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Compatibilidad |
||
Zócalos soportados | FCLGA3647 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 48 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | 1S Only |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Idle States | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
||
Unidades de ejecución | 20 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 |