Intel Xeon Silver 4215R versus AMD EPYC 7261

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4215R et AMD EPYC 7261 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4215R

  • Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 2.9 GHz
  • Environ 31% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 155/170 Watt
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 2.9 GHz
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt versus 155/170 Watt

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7261

  • 5.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L3 64 MB versus 11 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Silver 4215R
CPU 2: AMD EPYC 7261

Nom Intel Xeon Silver 4215R AMD EPYC 7261
PassMark - Single thread mark 1962
PassMark - CPU mark 23954

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Silver 4215R AMD EPYC 7261

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake
Date de sortie 24 Feb 2020
Prix de sortie (MSRP) $794
Position dans l’évaluation de la performance 1025 not rated
Processor Number 4215R
Série 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors AMD EPYC 7000 Series
Status Launched
Segment vertical Server Server
Family AMD EPYC
OPN Tray PS7261BEV8RAF

Performance

Base frequency 3.20 GHz 2.5 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 8 MB
Cache L3 11 MB 64 MB
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 79°C
Fréquence maximale 4.00 GHz 2.9 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 8
Taille de mémore maximale 1 TB
Supported memory frequency 2400 MHz 2400 MHz/2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400

Compatibilité

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 155/170 Watt
Socket Count 1P/2P

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)