Intel Xeon Silver 4310T versus Intel Xeon E5-2678 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4310T et Intel Xeon E5-2678 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4310T

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
  • 3.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 14% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 120 Watt
Processus de fabrication 10 nm versus 22 nm
Cache L2 10 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt versus 120 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3

  • Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 768 KB versus 640 KB
Cache L3 30 MB versus 15 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Silver 4310T
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Nom Intel Xeon Silver 4310T Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark 2089
PassMark - CPU mark 20607
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Silver 4310T Intel Xeon E5-2678 v3

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ice Lake Haswell-EP
Date de sortie 6 Apr 2021
Prix de sortie (MSRP) $555
Position dans l’évaluation de la performance 969 893
Processor Number 4310T E5-2678 v3
Série 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server Server
Family Intel Xeon E5-2600 v3

Performance

Base frequency 2.30 GHz 2500 MHz
Cache L1 640 KB 768 KB
Cache L2 10 MB 3 MB
Cache L3 15 MB 30 MB
Processus de fabrication 10 nm 22 nm
Température de noyau maximale 88°C
Fréquence maximale 3.40 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Nombre de noyaux 12
Nombre de fils 24

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 8 2
Taille de mémore maximale 6 TB
Supported memory frequency 2667 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2667 DDR4

Compatibilité

Package Size 77.5mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA4189 LGA2011-3 (R3)
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt 120 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 64 40
Révision PCI Express 4.0 3.0
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® TSX-NI

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)