Intel Xeon Silver 4310T vs Intel Xeon E5-2678 v3

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Silver 4310T y Intel Xeon E5-2678 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Silver 4310T

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 22 nm
  • 3.3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 14% más bajo: 105 Watt vs 120 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 22 nm
Caché L2 10 MB vs 3 MB
Diseño energético térmico (TDP) 105 Watt vs 120 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2678 v3

  • Alrededor de 20% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L1 768 KB vs 640 KB
Caché L3 30 MB vs 15 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Silver 4310T
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Nombre Intel Xeon Silver 4310T Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark 2288
PassMark - CPU mark 20973
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451

Comparar especificaciones

Intel Xeon Silver 4310T Intel Xeon E5-2678 v3

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ice Lake Haswell-EP
Fecha de lanzamiento 6 Apr 2021
Precio de lanzamiento (MSRP) $555
Lugar en calificación por desempeño 872 887
Processor Number 4310T E5-2678 v3
Series 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server Server
Family Intel Xeon E5-2600 v3

Desempeño

Base frequency 2.30 GHz 2500 MHz
Caché L1 640 KB 768 KB
Caché L2 10 MB 3 MB
Caché L3 15 MB 30 MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 88°C
Frecuencia máxima 3.40 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI
Número de núcleos 12
Número de subprocesos 24

Memoria

Canales máximos de memoria 8 2
Tamaño máximo de la memoria 6 TB
Supported memory frequency 2667 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2667 DDR4

Compatibilidad

Package Size 77.5mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA4189 LGA2011-3 (R3)
Diseño energético térmico (TDP) 105 Watt 120 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 64 40
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® TSX-NI

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)