Intel Xeon W-11855M versus Intel Core i3-9100E

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-11855M et Intel Core i3-9100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon W-11855M

versus

Intel Core i3-9100E

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-11855M

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 3.70 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3256 versus 2334
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18160 versus 6868

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	4.90 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication	10 nm SuperFin versus 14 nm
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3256 versus 2334
PassMark - CPU mark	18160 versus 6868

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-11855M
CPU 2: Intel Core i3-9100E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3256

2334

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18160

6868

Nom	Intel Xeon W-11855M	Intel Core i3-9100E
PassMark - Single thread mark	3256	2334
PassMark - CPU mark	18160	6868
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1906
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1906
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4210
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4210
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6496
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6496

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-11855M	Intel Core i3-9100E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Coffee Lake
Date de sortie	11 May 2021	Q2'19
Prix de sortie (MSRP)	$450
Position dans l’évaluation de la performance	485	487
Processor Number	W-11855M	i3-9100E
Série	Intel Xeon W Processor	9th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s
Cache L1	480 KB
Cache L2	7.5 MB
Cache L3	18 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	4.90 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	4
Base frequency		3.10 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s	37.5 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to 3200 MT/s	DDR-2400
Graphiques
Device ID	0x9A70	0x3E98
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz	1.05 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel UHD Graphics 630
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1	12
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.60 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	3.20 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	50 x 26.5	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1787	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)		65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)