Intel Xeon W-11855M vs Intel Core i3-9100E

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-11855M y Intel Core i3-9100E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon W-11855M

Intel Core i3-9100E

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-11855M

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
8 más subprocesos: 12 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 4.90 GHz vs 3.70 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm SuperFin vs 14 nm
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3274 vs 2334
2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18272 vs 6868

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 4
Frecuencia máxima	4.90 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm SuperFin vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3274 vs 2334
PassMark - CPU mark	18272 vs 6868

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-11855M
CPU 2: Intel Core i3-9100E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3274

2334

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18272

6868

Nombre	Intel Xeon W-11855M	Intel Core i3-9100E
PassMark - Single thread mark	3274	2334
PassMark - CPU mark	18272	6868
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1906
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1906
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4210
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4210
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6496
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6496

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-11855M	Intel Core i3-9100E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tiger Lake	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	11 May 2021	Q2'19
Precio de lanzamiento (MSRP)	$450
Lugar en calificación por desempeño	400	432
Processor Number	W-11855M	i3-9100E
Series	Intel Xeon W Processor	9th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s
Caché L1	480 KB
Caché L2	7.5 MB
Caché L3	18 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm SuperFin	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	4.90 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	6	4
Número de subprocesos	12	4
Base frequency		3.10 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	51.2 GB/s	37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to 3200 MT/s	DDR-2400
Gráficos
Device ID	0x9A70	0x3E98
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz	1.05 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel UHD Graphics 630
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Memoria de video máxima		64 GB
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1	12
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.60 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	3.20 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	50 x 26.5	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1787	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)		65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)