Intel Xeon W-1250 versus AMD Ryzen 7 PRO 4700G

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1250 et AMD Ryzen 7 PRO 4700G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - CPU mark, PassMark - Single thread mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250

  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2848 versus 2668
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.70 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L3 12 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2848 versus 2668

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 4700G

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
  • Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19786 versus 13675
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 12
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 512 KB versus 384 KB
Cache L2 4 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 19786 versus 13675

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1250
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4700G

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13675
19786
PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2848
2668
Nom Intel Xeon W-1250 AMD Ryzen 7 PRO 4700G
PassMark - CPU mark 13675 19786
PassMark - Single thread mark 2848 2668

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1250 AMD Ryzen 7 PRO 4700G

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie Q2'20 21 Jul 2020
Prix de sortie (MSRP) $255 - $258
Position dans l’évaluation de la performance 619 616
Processor Number W-1250
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Workstation Desktop
OPN Tray 100-000000146

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.30 GHz 3.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 384 KB 512 KB
Cache L2 1.5 MB 4 MB
Cache L3 12 MB 8 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.70 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 6 8
Nombre de fils 12 16
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-3200

Graphiques

Device ID 0x9BE6
Graphics base frequency 350 MHz 2000 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630 Radeon Graphics
Compte de noyaux iGPU 8

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015W
Configurable TDP 45-65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)