Intel Xeon W-1250 vs AMD Ryzen 7 PRO 4700G

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1250 y AMD Ryzen 7 PRO 4700G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - CPU mark, PassMark - Single thread mark.

Intel Xeon W-1250

AMD Ryzen 7 PRO 4700G

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1250

Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.70 GHz vs 4.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2832 vs 2691

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.70 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L3	12 MB vs 8 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2832 vs 2691

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 4700G

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
4 más subprocesos: 16 vs 12
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 23% más bajo: 65 Watt vs 80 Watt
Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19439 vs 13741

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 384 KB
Caché L2	4 MB vs 1.5 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	19439 vs 13741

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1250
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4700G

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13741

19439

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2832

2691

Nombre	Intel Xeon W-1250	AMD Ryzen 7 PRO 4700G
PassMark - CPU mark	13741	19439
PassMark - Single thread mark	2832	2691

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1250	AMD Ryzen 7 PRO 4700G
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	Q2'20	21 Jul 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$255 - $258
Lugar en calificación por desempeño	723	725
Número del procesador	W-1250
Series	Intel Xeon W Processor
Estado	Launched
Segmento vertical	Workstation	Desktop
OPN Tray		100-000000146
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.30 GHz	3.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	384 KB	512 KB
Caché L2	1.5 MB	4 MB
Caché L3	12 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.70 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	6	8
Número de subprocesos	12	16
Number of GPU cores		8
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x9BE6
Graphics base frequency	350 MHz	2000 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P630	Radeon Graphics
Número de núcleos iGPU		8
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
DisplayPort
HDMI
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Configurable TDP		45-65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)