Intel Xeon W-1250 versus AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1250 et AMD Ryzen 7 PRO 4750GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - CPU mark, PassMark - Single thread mark.

Intel Xeon W-1250

versus

AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2835 versus 2684

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.70 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L3	12 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2835 versus 2684

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
Environ 35% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18456 versus 13629

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L2	4 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	18456 versus 13629

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1250
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13629

18456

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2835

2684

Nom	Intel Xeon W-1250	AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
PassMark - CPU mark	13629	18456
PassMark - Single thread mark	2835	2684

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1250	AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	Q2'20	21 Jul 2020
Prix de sortie (MSRP)	$255 - $258
Position dans l’évaluation de la performance	720	726
Processor Number	W-1250
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
OPN Tray		100-000000152
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	512 KB
Cache L2	1.5 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	8 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.70 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	12	16
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x9BE6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)