Intel Xeon W-1250 vs AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1250 und AMD Ryzen 7 PRO 4750GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - CPU mark, PassMark - Single thread mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1250
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.70 GHz vs 4.3 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2835 vs 2684
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.70 GHz vs 4.3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L3 Cache | 12 MB vs 8 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2835 vs 2684 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 80 Watt
- Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18456 vs 13629
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 384 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 1.5 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 18456 vs 13629 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1250
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
PassMark - CPU mark |
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PassMark - Single thread mark |
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Name | Intel Xeon W-1250 | AMD Ryzen 7 PRO 4750GE |
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PassMark - CPU mark | 13629 | 18456 |
PassMark - Single thread mark | 2835 | 2684 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1250 | AMD Ryzen 7 PRO 4750GE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | Zen 2 |
Startdatum | Q2'20 | 21 Jul 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $255 - $258 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 720 | 726 |
Processor Number | W-1250 | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | Desktop |
OPN Tray | 100-000000152 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 384 KB | 512 KB |
L2 Cache | 1.5 MB | 4 MB |
L3 Cache | 12 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.70 GHz | 4.3 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 16 |
Number of GPU cores | 8 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 41.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-3200 |
Grafik |
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Device ID | 0x9BE6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |