Intel Xeon W-1250E versus AMD Ryzen Embedded V2718

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1250E et AMD Ryzen Embedded V2718 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1250E

versus

AMD Ryzen Embedded V2718

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250E

Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.15 GHz
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2588 versus 2240

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.70 GHz versus 4.15 GHz
Cache L3	12 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2588 versus 2240

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
5.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 80 Watt
Environ 32% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 12212

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	16075 versus 12212

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1250E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2588

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12212

16075

Nom	Intel Xeon W-1250E	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2588	2240
PassMark - CPU mark	12212	16075

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1250E	AMD Ryzen Embedded V2718
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	Q2'20	10 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP)	$286
Position dans l’évaluation de la performance	858	970
Processor Number	W-1250E
Série	Intel Xeon W Processor
Segment vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L3	12 MB	8 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.70 GHz	4.15 GHz
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	12	16
Cache L1		512 KB
Cache L2		4 MB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s	63.58 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x9BE6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Freéquency maximale des graphiques		1600 MHz
Compte de noyaux iGPU		7
Nombre de pipelines		448
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2160
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP6
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Configurable TDP		10-25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)