Intel Xeon W-1250E vs AMD Ryzen Embedded V2718
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1250E y AMD Ryzen Embedded V2718 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1250E
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.70 GHz vs 4.15 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2588 vs 2240
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz vs 4.15 GHz |
Caché L3 | 12 MB vs 8 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2588 vs 2240 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 5.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 80 Watt
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 12212
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 80 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 12212 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1250E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon W-1250E | AMD Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2588 | 2240 |
PassMark - CPU mark | 12212 | 16075 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1250E | AMD Ryzen Embedded V2718 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | Q2'20 | 10 Nov 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $286 | |
Lugar en calificación por desempeño | 858 | 970 |
Processor Number | W-1250E | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Segmento vertical | Embedded | |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 1.7 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L3 | 12 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz | 4.15 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 12 | 16 |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | 63.58 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
Device ID | 0x9BE6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 7 |
Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 7 | |
Número de pipelines | 448 | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 4 |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 4096x2160 |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |