Intel Xeon W-1250P versus AMD Ryzen 9 5900HS

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1250P et AMD Ryzen 9 5900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1250P

versus

AMD Ryzen 9 5900HS

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250P

Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.6 GHz

Fréquence maximale	4.80 GHz versus 4.6 GHz

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 125 Watt
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3275 versus 2980
Environ 54% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22138 versus 14353

Caractéristiques
Date de sortie	7 Jan 2021 versus 13 May 2020
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L2	4 MB versus 1.5 MB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3275 versus 2980
PassMark - CPU mark	22138 versus 14353

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1250P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2980

3275

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14353

22138

Nom	Intel Xeon W-1250P	AMD Ryzen 9 5900HS
PassMark - Single thread mark	2980	3275
PassMark - CPU mark	14353	22138
3DMark Fire Strike - Physics Score		6068

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1250P	AMD Ryzen 9 5900HS
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 3
Date de sortie	13 May 2020	7 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP)	$311 - $315
Position dans l’évaluation de la performance	661	667
Processor Number	W-1250P
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	4.10 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	512 KB
Cache L2	1.5 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	16 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	4.80 GHz	4.6 GHz
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	12	16
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.80 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP6
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)