Intel Xeon W-1250P versus AMD Ryzen 9 5900HX
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1250P et AMD Ryzen 9 5900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250P
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.6 GHz
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.6 GHz |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HX
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 125 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3193 versus 2980
- Environ 57% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22514 versus 14353
Caractéristiques | |
Date de sortie | 12 Jan 2021 versus 13 May 2020 |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 384 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 1.5 MB |
Cache L3 | 16 MB versus 12 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 125 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3193 versus 2980 |
PassMark - CPU mark | 22514 versus 14353 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1250P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-1250P | AMD Ryzen 9 5900HX |
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PassMark - Single thread mark | 2980 | 3193 |
PassMark - CPU mark | 14353 | 22514 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6500 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-1250P | AMD Ryzen 9 5900HX | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 3 |
Date de sortie | 13 May 2020 | 12 Jan 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $311 - $315 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 662 | 666 |
Processor Number | W-1250P | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Workstation | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 4.10 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 384 KB | 512 KB |
Cache L2 | 1.5 MB | 4 MB |
Cache L3 | 12 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 4.80 GHz | 4.6 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-4266 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.80 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |