Intel Xeon W-1250P versus AMD Ryzen 9 5900HX

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1250P et AMD Ryzen 9 5900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250P

  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.6 GHz
Fréquence maximale 4.80 GHz versus 4.6 GHz

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 125 Watt
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3194 versus 2980
  • Environ 57% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22529 versus 14353
Caractéristiques
Date de sortie 12 Jan 2021 versus 13 May 2020
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 12
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 512 KB versus 384 KB
Cache L2 4 MB versus 1.5 MB
Cache L3 16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3194 versus 2980
PassMark - CPU mark 22529 versus 14353

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1250P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2980
3194
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
14353
22529
Nom Intel Xeon W-1250P AMD Ryzen 9 5900HX
PassMark - Single thread mark 2980 3194
PassMark - CPU mark 14353 22529
3DMark Fire Strike - Physics Score 6500

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1250P AMD Ryzen 9 5900HX

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 3
Date de sortie 13 May 2020 12 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP) $311 - $315
Position dans l’évaluation de la performance 661 663
Processor Number W-1250P
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Workstation Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 4.10 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 384 KB 512 KB
Cache L2 1.5 MB 4 MB
Cache L3 12 MB 16 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 4.80 GHz 4.6 GHz
Nombre de noyaux 6 8
Nombre de fils 12 16
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-4266
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x9BC6
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.80 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FP6
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 20
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)