Intel Xeon W-1270E versus AMD Ryzen 7 7735HS
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270E et AMD Ryzen 7 7735HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270E
- Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.75 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
| Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.75 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735HS
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3312 versus 2990
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23364 versus 18635
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 80 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3312 versus 2990 |
| PassMark - CPU mark | 23364 versus 18635 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2990 | 3312 |
| PassMark - CPU mark | 18635 | 23364 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6890 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 7 7735HS | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 3+ |
| Date de sortie | Q2'20 | 4 Jan 2023 |
| Prix de sortie (MSRP) | $404 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 601 | 594 |
| Numéro du processeur | W-1270E | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.40 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L3 | 16 MB | 16 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 6 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
| Fréquence maximale | 4.80 GHz | 4.75 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 8 |
| Nombre de fils | 16 | 16 |
| Taille de dé | 208 mm² | |
| Cache L1 | 512 KB | |
| Cache L2 | 4 MB | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR5-4800 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 2200 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP7 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
| Nombre des ports USB | 4.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||