Intel Xeon W-1290E versus AMD Ryzen 9 5900HX

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1290E et AMD Ryzen 9 5900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290E

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.6 GHz
  • Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 4.80 GHz versus 4.6 GHz
Cache L1 640 KB versus 512 KB
Cache L3 20 MB versus 16 MB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3194 versus 2806
  • Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22529 versus 18786
Caractéristiques
Date de sortie 12 Jan 2021 versus 13 May 2020
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 4 MB versus 2.5 MB
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3194 versus 2806
PassMark - CPU mark 22529 versus 18786

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1290E
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2806
3194
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18786
22529
Nom Intel Xeon W-1290E AMD Ryzen 9 5900HX
PassMark - Single thread mark 2806 3194
PassMark - CPU mark 18786 22529
3DMark Fire Strike - Physics Score 6500

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1290E AMD Ryzen 9 5900HX

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 3
Date de sortie 13 May 2020 12 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP) $500
Position dans l’évaluation de la performance 681 663
Processor Number W-1290E
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.50 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 512 KB
Cache L2 2.5 MB 4 MB
Cache L3 20 MB 16 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 4.80 GHz 4.6 GHz
Nombre de noyaux 10 8
Nombre de fils 20 16
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-4266
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x9BC6
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FP6
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2015W

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 20
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)