AMD Ryzen 7 PRO 5875U versus Intel Xeon W-1290E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 5875U et Intel Xeon W-1290E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

versus

Intel Xeon W-1290E

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 5875U

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
6.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 95 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2866 versus 2806

Caractéristiques
Date de sortie	19 Apr 2022 versus 13 May 2020
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2866 versus 2806

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290E

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.5 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18786 versus 16078

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	4.80 GHz versus 4.5 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	640 KB versus 512 KB
Cache L3	20 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - CPU mark	18786 versus 16078

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2866

2806

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16078

18786

Nom	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark	2866	2806
PassMark - CPU mark	16078	18786

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	Intel Xeon W-1290E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Family	AMD Ryzen PRO
Date de sortie	19 Apr 2022	13 May 2020
OPN Tray	100-000000581
Position dans l’évaluation de la performance	685	681
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$500
Processor Number		W-1290E
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.0 GHz	3.50 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	512 KB	640 KB
Cache L2	4 MB	2.5 MB
Cache L3	16 MB	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.5 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Nombre de fils	16	20
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Unités d’éxécution	8
Graphics base frequency	2000 MHz	350 MHz
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC6
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	95 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)