Intel Xeon W-1350 versus AMD Ryzen 7 PRO 5750G

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1350 et AMD Ryzen 7 PRO 5750G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1350

versus

AMD Ryzen 7 PRO 5750G

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.6 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3482 versus 3317

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.6 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	3482 versus 3317

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 5750G

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24426 versus 19007

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 480 KB
Cache L2	4 MB versus 3 MB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	24426 versus 19007

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5750G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3482

3317

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19007

24426

Nom	Intel Xeon W-1350	AMD Ryzen 7 PRO 5750G
PassMark - Single thread mark	3482	3317
PassMark - CPU mark	19007	24426

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1350	AMD Ryzen 7 PRO 5750G
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 3
Date de sortie	6 May 2021	1 Jun 2021
Prix de sortie (MSRP)	$255 - $258
Position dans l’évaluation de la performance	389	390
Processor Number	W-1350
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
OPN Tray		100-000000254
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	3.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	480 KB	512 KB
Cache L2	3 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	16 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.6 GHz
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	12	16
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz	2000 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750	Radeon Vega 8
Compte de noyaux iGPU		8
Nombre de pipelines		512
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)