Intel Xeon W-1350 versus AMD Ryzen 7 5700GE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1350 et AMD Ryzen 7 5700GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1350

versus

AMD Ryzen 7 5700GE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.6 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3482 versus 3355

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.6 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	3482 versus 3355

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700GE

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
Environ 18% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22431 versus 19007

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 480 KB
Cache L2	4 MB versus 3 MB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	22431 versus 19007

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: AMD Ryzen 7 5700GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3482

3355

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19007

22431

Nom	Intel Xeon W-1350	AMD Ryzen 7 5700GE
PassMark - Single thread mark	3482	3355
PassMark - CPU mark	19007	22431

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1350	AMD Ryzen 7 5700GE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 3
Date de sortie	6 May 2021	13 Apr 2021
Prix de sortie (MSRP)	$255 - $258
Position dans l’évaluation de la performance	390	395
Processor Number	W-1350
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
OPN PIB		100-100000260BOX
OPN Tray		100-000000260
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	480 KB	512 KB
Cache L2	3 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	16 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.6 GHz
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	12	16
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200MHz
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz	2000 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750	Radeon Vega 8
Compte de noyaux iGPU		8
Nombre de pipelines		512
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)