Intel Xeon W-1350P versus AMD Ryzen 7 5700GE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1350P et AMD Ryzen 7 5700GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350P

  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.6 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3539 versus 3346
Caractéristiques
Fréquence maximale 5.10 GHz versus 4.6 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark 3539 versus 3346

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700GE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 125 Watt
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22196 versus 19821
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 512 KB versus 480 KB
Cache L2 4 MB versus 3 MB
Cache L3 16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 22196 versus 19821

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: AMD Ryzen 7 5700GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3539
3346
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19821
22196
Nom Intel Xeon W-1350P AMD Ryzen 7 5700GE
PassMark - Single thread mark 3539 3346
PassMark - CPU mark 19821 22196

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1350P AMD Ryzen 7 5700GE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Rocket Lake Zen 3
Date de sortie 6 May 2021 13 Apr 2021
Prix de sortie (MSRP) $311 - $315
Position dans l’évaluation de la performance 292 327
Processor Number W-1350P
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Workstation Desktop
OPN PIB 100-100000260BOX
OPN Tray 100-000000260

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 4.00 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 480 KB 512 KB
Cache L2 3 MB 4 MB
Cache L3 12 MB 16 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.10 GHz 4.6 GHz
Nombre de noyaux 8
Number of GPU cores 8
Nombre de fils 16
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 50 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-3200MHz
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x4C90
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz 2000 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P750 Radeon Vega 8
Compte de noyaux iGPU 8
Nombre de pipelines 512

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.00 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2019A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)