Intel Xeon W-1350P versus Apple M1 (8-core GPU)

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1350P et Apple M1 (8-core GPU) pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1350P

versus

Apple M1 (8-core GPU)

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350P

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Environ 59% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 3.204 GHz
2560x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 16 GB
Environ 40% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19821 versus 14183

Caractéristiques
Date de sortie	6 May 2021 versus 10 Nov 2020
Fréquence maximale	5.10 GHz versus 3.204 GHz
Cache L1	480 KB versus 192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Taille de mémore maximale	128 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - CPU mark	19821 versus 14183

Raisons pour considerer le Apple M1 (8-core GPU)

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 125 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3703 versus 3539

Caractéristiques
Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3703 versus 3539

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: Apple M1 (8-core GPU)

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3539

3703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19821

14183

Nom	Intel Xeon W-1350P	Apple M1 (8-core GPU)
PassMark - Single thread mark	3539	3703
PassMark - CPU mark	19821	14183

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1350P	Apple M1 (8-core GPU)
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Firestorm/Icestorm
Date de sortie	6 May 2021	10 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP)	$311 - $315
Position dans l’évaluation de la performance	293	294
Processor Number	W-1350P	APL1102
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Laptop
OS Support		macOS Big Sur 11.0, macOS Ventura 13.3, iPadOS 14.5, iPadOS 16.4.1
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	4.00 GHz	2.064 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	480 KB	192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Cache L2	3 MB	4 MB
Cache L3	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	5 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.10 GHz	3.204 GHz
Nombre de noyaux		8
Nombre de fils		8
Compte de transistor		16 billion
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	66.67 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	LPDDR4X-4266
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32	32
Graphics base frequency	350 MHz	1278 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750
Compte de noyaux iGPU		8
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt	10 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)