Intel Xeon W-1370P versus AMD Ryzen 9 5900HX
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1370P et AMD Ryzen 9 5900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1370P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.6 GHz
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3527 versus 3196
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24540 versus 22602
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 Apr 2021 versus 12 Jan 2021 |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 4.6 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3527 versus 3196 |
PassMark - CPU mark | 24540 versus 22602 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HX
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 125 Watt
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 125 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-1370P | AMD Ryzen 9 5900HX |
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PassMark - Single thread mark | 3527 | 3196 |
PassMark - CPU mark | 24540 | 22602 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6544 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-1370P | AMD Ryzen 9 5900HX | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Zen 3 |
Date de sortie | 1 Apr 2021 | 12 Jan 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $428 - $431 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 258 | 665 |
Processor Number | W-1370P | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Workstation | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 16 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 5.20 GHz | 4.6 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-4266 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |