Intel Xeon W-2175 versus AMD Opteron 3250 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2175 et AMD Opteron 3250 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2175

  • Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2469 versus 1003
  • 11.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23432 versus 2061
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.30 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 2469 versus 1003
PassMark - CPU mark 23432 versus 2061

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3250 HE

  • 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 140 Watt
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 140 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-2175
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2469
1003
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23432
2061
Nom Intel Xeon W-2175 AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark 2469 1003
PassMark - CPU mark 23432 2061

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-2175 AMD Opteron 3250 HE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie Q4'17
Position dans l’évaluation de la performance 655 2157
Processor Number W-2175
Série Intel® Xeon® W Processor AMD Opteron 3200 Series Processor
Status Launched
Segment vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN PIB OS3250HOW4MGUBOX
OPN Tray OS3250HOW4MGU

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz 2.5 GHz
Bus Speed 0 GT/s QPI
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Fréquence maximale 4.30 GHz 3.5 GHz
Nombre de noyaux 14
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 28
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Cache L1 192 KB
Cache L2 4 MB
Cache L3 4 MB
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 85.3 GB/s
Taille de mémore maximale 512 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1600/1866/2133/2400/2666 DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu FCLGA2066 AM3+
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)