Intel Xeon W-2175 versus AMD Opteron 3250 HE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2175 et AMD Opteron 3250 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2175
- Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2469 versus 1003
- 11.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23432 versus 2061
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 3.5 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2469 versus 1003 |
PassMark - CPU mark | 23432 versus 2061 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3250 HE
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 140 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 140 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-2175
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-2175 | AMD Opteron 3250 HE |
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PassMark - Single thread mark | 2469 | 1003 |
PassMark - CPU mark | 23432 | 2061 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-2175 | AMD Opteron 3250 HE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | |
Date de sortie | Q4'17 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 655 | 2157 |
Processor Number | W-2175 | |
Série | Intel® Xeon® W Processor | AMD Opteron 3200 Series Processor |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN PIB | OS3250HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3250HOW4MGU | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s QPI | |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 4.30 GHz | 3.5 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 28 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 85.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 512 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866/2133/2400/2666 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2066 | AM3+ |
Thermal Design Power (TDP) | 140 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |